STM32MP157开发板更新记录

mucheni

迅为的STM32MP157开发板上架后的第一次更新来啦~最新版本为1.1版本。
后续资料会不断更新，不断完善，帮助大家快速入门，大大提升研发速度，大家在研发过程中遇到什么问题也可以在评论区留言哦~

更新重点：

1.新增了 TF卡和EMMC Raw镜像制作内容，以便实现快速烧写的解决方案

2.新增了 Tftp下载和nfs通过网络启动的解决方案

3.新增了 Yocto系统开发章节

4.对 Uboot移植章节内容进行了部分优化，增加网卡适配和更详细的环境变量设置内容

5.新增了 A7和M4联合调试的解决方案

6.将使用手册和裸机开发手册进行了合并，整理为《iTOP-STM32MP157开发板使用手册》

          8.4 TF卡Raw镜像制作和烧写
          8.5 EMMC Raw镜像制作和烧写
          8.6 Tftp下载和nfs启动
             8.6.1 配置开发板网络
             8.6.2 tftp服务搭建
             8.6.3 nfs服务搭建
             8.6.4 功能实现

       第十九章 Yocto系统开发

           19.1编译环境搭建
           19.2构建 Yocto 文件系统
           19.3镜像介绍
           19.4镜像烧写

              19.4.1 文件系统内容的添加

              19.4.2 镜像的烧写

           19.5交叉编译器的使用

         第二十一章u-boot移植

         21.1 源码的导入以及打补丁

           21.2 编译U-Boot源码

             21.2.1 增设自己的平台

             21.2.2 修改Makefile文件

             21.2.3修改Makefile.sdk文件

             21.2.4修改stm32mp1.c文件

             21.2.5 编译uboot文件

             21.2.6 烧写初始uboot镜像

           21.3功能的修改与适配

             21.3.1去掉ADC

             21.3.2 网卡适配

             21.3.3 EMMC适配

             21.3.4TF卡环境变量的设置

             21.3.5 EMMC环境变量的设置

          第三十五章A7 和M4 联合调试

           35.1 调试前的准备工作

           35.2 使用STM32CubeIDE 进行调试

           35.3 手动调试